亚洲路演反馈：硬件和半导体
上周高盛美国半导体科技行业分析师在亚洲拜访了很多信息技术/科技产业供应链上的厂商，主要反馈如下：
1）笔记本销售仍然疲软，包括netbook在内的笔记本销售更趋低端化。预计4季度笔记本销售同比基本持平，09年销量持平或微幅下降。笔记本零售需求比商业需求略高，因此对惠普和Acer利好，而由于公司商业采购占比较大，戴尔的销售情况面临更大困境；
2）就零售需求而言，苹果在4季度的表现依旧好于竞争对手，但尽管如此，从同比数据来看，苹果的需求也出现了走软迹象；
3）劳动力和零部件成本较6个月之前大幅下降，在一定程度上缓解了利润率的下滑压力，但我们对中国小型零部件供应商和经销商的信用状况表示担心，这也有利于大型企业进一步抢占份额；
4）SSD的销售愈发不容乐观，配置HDDs和Windows的笔记本电脑比配有SSDs和Linux的笔记本销售情况更好。目前，英特尔和三星在SSD产品销售上占有更大优势；
5）半导体的销售明显差于终端需求，因此一旦需求反弹，半导体的销售也将迅速回升（先体现在订单中）。但手机供应链企业（包括Qualcomm、TI、Broadcom和Mediatek）均面临较大的销量下滑压力；
6）由于微软不会再加大Windows XP推广和研发，预计09年DRAM需求增速健康，基本供求平衡；
7）SPE（Special-purpose equipment专用设备）的订单将于09上半年触底，3季度仍在订购的公司（Intel、Samsung和Elpida）也均削减了08年4季度和09年1季度的订单，并表示09年2季度的订单也将维持在这一水平。由于SPE需求开始趋于稳定，我们仍然看好SPE相关股票；
8）半导体企业通常与SPE制造商签有设备维护合同，因此也为SPE制造商的收入提供了一定保证；
9）区域型网路通讯(Wireline Comm )和互联网（Networking）比其他科技产业的需求趋势更好，我们担心全球电信运营商削减09年资本支将对Altera和Xilinx造成负面影响。

相关研究报告下载:

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