要点：
1、受行业低景气度影响，国内半导体封装行业遭遇到了较大困难，公司11、12月份销售收入下降的很快，乐观看传统业务要到09年下半年才有可能好转。
2、迎接挑战，公司努力寻找切入点来减缓传统业务的下滑。针对公司在封装行业的技术优势以及技术的发展方向，公司成立了SiP事业部。
3、SiP是一种将不同功能的芯片整合于一电子构件的封装技术，封装出来的产品就是最终用户使用的产品。目前公司已经形成了月产600万只SiP系列产品的生产能力。
4、公司希望利用SiP实现产品的转型，直接建立品牌，面对终端销售。公司已经聘请了专业的营销咨询公司，并与宏图三胞、苏宁、国美以及手机行业的连锁店建立战略合作伙伴关系。公司希望SiP明年能贡献4亿左右的销售收入，1亿左右的销售利润。
5、转型是机遇与挑战并存。机遇在于公司产品开发能力的优势和制造业的成本优势；挑战在于这是两种不同的盈利模式，公司在产品竞争、产品定位、定价策略、目标客户、经销商管理和产品防伪等方面将遇到全新的课题。
6、公司目前正在御寒过冬，等待行业的复苏。对于长电科技、生益科技这类优秀的传统制造业公司来说，如果行业一旦好转，其业绩弹性将会很大。乐观预计08、09年EPS为0.13元、0.16元，维持中性评级。
 转型或为机遇.rar (287.75 KB)
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发表于 2008-12-30 15:14
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